电刷镀纳米Cu在500 ℃下的抗氧化性研究

• 作者: 刘国军 刘畅 江中浩
• 来源期刊: 特种铸造及有色合金
• 关键词: 纳米铜 抗氧化性 晶界 扩散
• 年，卷（期）: 2010,（12）
• 页码范围: 1093-1096
• 分类号: TG172.82
• 语种: 中文
• DOI: 10.3870/tzzz.2010.12.005

摘要

针对电刷镀方法合成的纳米Cu,采用热天平、带有能谱仪的扫描电子显微镜、场发射扫描电子显微镜和X射线衍射仪研究了其在500 ℃下,压力为0.1 MPa 纯O2中的氧化行为,结果表明,所研究的纳米Cu的抗氧化能力明显弱于工业纯Cu.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	江中浩	吉林大学材料科学与工程学院	26	258	10.0	15.0
2	刘畅	吉林大学材料科学与工程学院	236	889	14.0	20.0
3	刘国军	吉林大学材料科学与工程学院	12	33	3.0	5.0