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摘要:
介绍了一种新的金属诱导多晶硅技术.该技术的核心是预设规则化晶核定位孔和镍源补充孔与溶液浸蘸技术的结合.以定位孔为晶化的起始点,晶化过程中消耗的镍可通过分布在周边的镍源补充孔中的镍给予补充.这样可以大大降低晶核定位孔中的初始镍量,使整个多晶硅薄膜中不存在明显的高镍含量区.即包括晶核定位孔、镍源补充孔在内的整个多晶硅薄膜区域内,能形成连续晶畴的多晶硅薄膜,都可作为高质量TFT的有源层.根据晶核定位孔分布形式的不同,可以设计成规则、重复的分布形式,获得正六边形的蜂巢晶体薄膜和准平行晶带晶体薄膜.这些规则形成的晶畴形状与尺寸相同,可准确地控制晶化的过程,具有晶化时间的高可控性和工艺过程的高稳定性,故而适合于工业化生产的要求.利用些技术,当温度为590℃时,可将晶化时间缩短至2 h之内.用这种多晶硅薄膜为有源层,所得多晶硅TFT的场效应迁移率典型值为~55 cm2/V·s,亚阈值斜摆幅为0.6 V/dec,开关电流比为~1×107,开启电压为-3 V.
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内容分析
关键词云
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文献信息
篇名 基于溶液法的规则排列连续晶畴的金属诱导多晶硅薄膜及薄膜晶体管
来源期刊 液晶与显示 学科 工学
关键词 金属诱导晶化 规则排列连续晶畴 薄膜晶体管 低温多晶硅
年,卷(期) 2010,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 333-338
页数 分类号 TN321+.5
字数 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1007-2780.2010.03.007
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 郭海成 香港科技大学电子及计算机工程系 39 191 7.0 11.0
2 孟志国 香港科技大学电子及计算机工程系 26 145 6.0 11.0
4 王文 香港科技大学电子及计算机工程系 16 97 5.0 9.0
7 赵淑云 香港科技大学电子及计算机工程系 6 7 1.0 1.0
传播情况
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2013(1)
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研究主题发展历程
节点文献
金属诱导晶化
规则排列连续晶畴
薄膜晶体管
低温多晶硅
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
液晶与显示
月刊
1007-2780
22-1259/O4
大16开
长春市东南湖大路3888号
12-203
1986
chi
出版文献量(篇)
3141
总下载数(次)
7
总被引数(次)
21631
论文1v1指导