无铅电子封接玻璃材料性能的改进

• 作者: 卫海民 张志旭 李宏杰 蒋文军
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅电子封接玻璃 B2O3-ZnO-CaO 封接温度
• 年，卷（期）: 2010,（5）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 51-53,56
• 分类号: TQ174
• 字数: 3255字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2010.05.016

摘要

为了提高电子器件封接玻璃材料的性能,采用固相烧结法制备了B2O3-ZnO-CaO无铅电子封接玻璃材料,并研究了其成分与性能的关系.结果表明:当w(B2O3)为45%,w(ZnO)为34%,w(CaO)为10%,w(Na2O)为2%,w(K2O)为3%,其他成分为质量分数6%时,可制得一种封接温度低于600 ℃,tk-100≥300 ℃,击穿场强≥23×106 V/mm,线膨胀系数为≤7.0×10-6,抗折强度在117.65～146.57 MPa的低熔点无铅电子封接玻璃材料.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李宏杰		19	40	4.0	5.0
2	卫海民		10	27	3.0	4.0
3	蒋文军		11	27	3.0	4.0
4	张志旭		9	28	4.0	5.0