丝网印刷银浆的银层断裂(裂缝)的防治与对策

• 作者: 齐成
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 银层断裂 银浆 碳浆 丝网印刷
• 年，卷（期）: 2010,（4）
• 所属期刊栏目: 表面安装技术
• 页码范围: 54-57
• 分类号: TN41
• 字数: 3772字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2010.04.014

摘要

在制造薄膜开关电路层或RFID标签天线层时,银层(导线)的银(碳)浆通常是用丝网印刷来完成的.在丝网印刷银浆中,银层产生断裂(裂缝)是常见的故障之一,它严重影响产品的质量,甚至成为废品.因此,在电路导线的银浆丝网印刷中要引起重视.文章主要分析探讨银浆丝网印刷中产生导线断裂(裂缝)的原因和防治对策.