Ag/Cu和Cu/Ni纳米金属多层膜强度软化的理论分析

• 作者: 任凤章 王宇飞 田保红 赵士阳 陈洁 马战红
• 来源期刊: 材料热处理学报
• 学科: 工学
• 关键词: 多层膜 Hall-Fetch关系 临界晶粒尺寸 电子理论
• 年，卷（期）: 2010,（12）
• 页码范围: 143-147
• 分类号: TG111.1
• 语种: 中文

摘要

用电沉积法分别制备了具有不同调制波长的Ag/Cu和Cu/Ni金属多层膜,研究了多层膜的硬度与调制波长之间的关系.结果表明,当调制波长λ>300 nm时,两种多层膜的硬度与调制波长符合位错塞积机制的Hall-Fetch关系,当λ<300 nm时,都偏离了Hall-Fetch关系;Ag/Cu和Cu/Ni多层膜分别在λ=50nm和100nm处取得硬度峰值.基于Cheng等人的电子理论分别求出了Ag,Cu和Ni金属晶体的位错稳定的临界晶粒尺寸,进而定量地解释了Ag/Cu和Cu/Ni金属多层膜硬度峰值位置.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	田保红	河南科技大学材料科学与工程学院	267	2502	22.0	30.0
2	马战红	河南科技大学材料科学与工程学院	45	226	8.0	12.0
3	任凤章	河南科技大学材料科学与工程学院	221	1239	16.0	22.0
5	王宇飞	河南科技大学材料科学与工程学院	30	130	7.0	9.0
6	陈洁	河南科技大学材料科学与工程学院	9	15	3.0	3.0
9	赵士阳		3	6	2.0	2.0