一种提升树脂、阻焊塞孔良率新工艺方法应用推广

• 作者: 欧植夫
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 树脂凹馅 铝片 环氧基材 良率 应用推广
• 年，卷（期）: 2011,（z1）
• 所属期刊栏目: 图形形成与蚀刻
• 页码范围: 73-76
• 分类号: TN41
• 字数: 1641字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2011.z1.015

摘要

随着越来越多客户要求采用Via in Pad(盘内导通孔)工艺,树脂塞孔凹馅问题在制作上是一个非常让人头疼的问题,一旦产生树脂凹馅,直接影响客户SMT贴片而遭投诉,目前虽然有关于改善树脂凹陷的文献,但大多局限于理论分析及综述.因成本因素考虑,PCB厂家普遍采用铝片树脂塞孔,因铝片钻孔后易出现孔口批锋及打折,从而出现树脂凹馅现象,影响树脂塞孔效果.本文将推广一种可以提高树脂塞孔良率新工艺方法,采用0.25 mm(不合铜)基板钻孔后蚀刻铜皮制作塞孔网版,替代铝片塞孔网版进行树脂塞孔,改善树脂塞孔凹陷,提升树脂塞孔良率,此工艺方法同样可提升阻焊塞孔良率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	欧植夫		3	3	1.0	1.0