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光学元件加工亚表面损伤测量
光学元件加工亚表面损伤测量
作者:
李亚国
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
光学元件加工
亚表面损伤
损伤测量
表面微裂纹
强激光系统
光学冷加工
杂质粒子
激光增强
摘要:
光学元件的加工亚表面损伤强烈地影响了强激光系统的性能和寿命。光学冷加工残留的亚表面损伤不但会为加工中产生的吸收入射激光的杂质粒子提供宿主,还能调制入射激光增强局部电场,这些都会使光学元件的损伤阈值降低而有可能最终引起光学元件物理破坏;另一方面,微裂纹本身可以使光学元件的机械强度降低,而且一般情况下这些裂纹会增长,也会最终导致光学元件不能用,因此不得不更换元件,导致成本增加。基于以上原因,这些亚表面微裂纹必须在光学加工的最终步骤中去除。一般这些亚表面微裂纹使用抛光的方法进行去除,
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光学元件微纳加工亚表面损伤去除特性分析
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光学元件
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文献信息
篇名
光学元件加工亚表面损伤测量
来源期刊
中国工程物理研究院科技年报
学科
工学
关键词
光学元件加工
亚表面损伤
损伤测量
表面微裂纹
强激光系统
光学冷加工
杂质粒子
激光增强
年,卷(期)
2011,(1)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
145-147
页数
3页
分类号
TH74
字数
语种
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亚表面损伤
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表面微裂纹
强激光系统
光学冷加工
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引文网络交叉学科
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中国工程物理研究院科技年报
主办单位:
出版周期:
年刊
ISSN:
CN:
开本:
出版地:
四川省绵阳市919信箱805分箱
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创刊时间:
语种:
出版文献量(篇)
2158
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