SiC/Cu-Al复合材料无压浸渍制备工艺的研究

• 作者: 杜双明 王明静 胡丞 赵维涛
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀铜 SiC/Cu复合粉体 无压浸渍 SiC/Cu-Al复合材料
• 年，卷（期）: 2011,（5）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 38-41
• 分类号: TM28
• 字数: 2339字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2011.05.011

摘要

利用化学镀法在SiC颗粒表面包覆Cu层制备了SiC/Cu复合粉体,然后将其压制成预制体并在熔融铝液中无压浸渍,制出了SiC/Cu-Al复合材料.研究了浸渍温度和时间对所制SiC/Cu-Al复合材料浸渍效果的影响.结果表明:SiC颗粒表面的Cu包覆层分布均匀;在800℃、保温2h条件下制备的SiC/Cu-Al复合材料显微组织致密;在700～900℃的浸渍温度范围内,铝的浸渍深度随着浸渍温度的升高先增加后减小;随着浸渍时间的延长,复合材料的显微组织越来越致密;Cu包覆层有效地改善了SiC颗粒与铝熔体间的润湿性,抑制了Al<,4>C<,3>脆性相的生成.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杜双明	西安科技大学材料科学与工程学院	42	95	6.0	9.0
2	王明静	西安科技大学材料科学与工程学院	19	67	5.0	8.0
3	赵维涛	西安科技大学材料科学与工程学院	2	16	2.0	2.0
4	胡丞	西安科技大学材料科学与工程学院	4	28	3.0	4.0