微小互连高度下的电子封装焊点微观组织

• 作者: 吴丰顺 吴懿平 夏卫生 王波 莫丽萍
• 来源期刊: 焊接学报
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装焊点 互连高度 微观组织
• 年，卷（期）: 2011,（12）
• 页码范围: 25-28
• 分类号: TG454
• 语种: 中文

摘要

研究了互连高度分别为100，50，20，lOμm四种不同互连高度的铜／锡／铜三明治结构微焊点的微观组织变化．结果表明，随互连高度的降低，焊料层中的铜浓度也随之升高，焊点两侧生成的Cu6Sn5金属间化合物层（intermetallic compound，IMC）厚度随之降低，但其所占焊点的比例却升高．根据IMC层厚度和焊料中铜的浓度，计算了不同互连高度微焊点所消耗的铜层厚度，发现消耗的铜基体厚度随着微焊点互连高度的降低而减少．老化过程中，焊点互连高度越低，IMC生长速度和IMC比例升高速度越快，微观组织变化越显著．

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	夏卫生	华中科技大学材料成形及模具国家重点实验室	45	107	6.0	8.0
2	莫丽萍	华中科技大学材料成形及模具国家重点实验室	4	24	3.0	4.0