微小互连高度对倒装芯片组装焊点显微组织及力学性能的影响

• 作者: 侯趁意 尚拴军 崔凯 赵亚涛 陈帆
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 焊点 互连高度 显微组织 力学性能
• 年，卷（期）: 2019,（4）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 37-41
• 页数: 5页
• 分类号: TN452
• 字数: 2601字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2019.04.006

摘要

研究了不同互连高度的Cu/SAC305/Cu焊点的显微组织变化及力学性能.结果表明,随互连高度降低,焊点两侧IMC层的厚度降低,而相应的IMC占焊点的比例却逐渐增高;此外,当互连高度降低,焊料层应变速率及焊点结构系数d/δ均增大,两者共同提高了微焊点的抗拉强度.当焊点互连高度为100,50,20μm时,焊点断口特征均为韧性断裂,而当焊点互连高度为10μm时,其断口特征为脆性断裂.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	尚拴军	河南工业大学机电工程学院	10	10	2.0	2.0
2	侯趁意	河南工业大学机电工程学院	2	1	1.0	1.0
3	赵亚涛	河南工业大学机电工程学院	2	1	1.0	1.0
4	崔凯	河南工业大学机电工程学院	1	0	0.0	0.0
5	陈帆	河南工业大学机电工程学院	1	0	0.0	0.0