化学镍/化学钯/浸金的表面涂覆层的可焊性和可靠性

• 作者: 吴梅珠 林金堵
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镍/化学钯/浸金 表面涂(镀)覆层 焊接点 无铅焊接 金属丝键合 可靠性评价
• 年，卷（期）: 2011,（5）
• 所属期刊栏目: 表面涂覆
• 页码范围: 43-48
• 分类号: TN41
• 字数: 6549字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2011.05.011

摘要

概述了化学镍/化学钯/浸金(ENEPIG)表面涂(镀)覆层的优点.它比化学镍/浸金(ENIG)有更好的可焊接性和焊接可靠性.化学镍/化学钯/浸金表面涂(镀)覆层应该是有发展前景的.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	林金堵		1	20	1.0	1.0
2	吴梅珠		1	20	1.0	1.0