电子安装技术的最新动向和展望

• 作者: 蔡积庆
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 电子安装技术 半导体芯片 积层板 光导波路/电气混载安装
• 年，卷（期）: 2011,（2）
• 页码范围: 66-70
• 分类号: TN41
• 字数: 4408字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2011.02.016

摘要

概述了电子安装技术的最新动向和将来展望.