硅单晶片的激光标识技术研究

• 作者: 于妍 张殿朝 杨洪星
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 硅单晶 激光加工 激光标识
• 年，卷（期）: 2011,（10）
• 所属期刊栏目: 测试与测量
• 页码范围: 41-44
• 分类号: TN307
• 字数: 836字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2011.10.011

摘要

介绍了激光打标机的工作原理,并采用波长为1064 nm的光纤型激光打标机在硅单晶片上制作标识码。通过研究激光功率对打标深度的影响,确定了合适的激光打标功率为激光器总功率的50%～90%,同时,通过对激光标识码的位置进行了分析,确定了合适的激光打标位置,最终成功地在硅单晶片表面制作了激光标识码,解决了硅单晶片的可追溯性问题。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	于妍	中国电子科技集团公司第四十六研究所	8	39	3.0	6.0
2	杨洪星	中国电子科技集团公司第四十六研究所	50	145	6.0	8.0
3	张殿朝	中国电子科技集团公司第四十六研究所	11	28	3.0	4.0