先进电子封装用高性能铜基材料项目日前通过验收

• 作者: 谭强
• 来源期刊: 功能材料信息
• 学科: 交通运输
• 关键词: 铜基材料 电子封装 性能 “十一五” 科技支撑 专家组 产业化
• 年，卷（期）: gnclxx,（2）
• 页码范围: 38
• 页数: 1页
• 分类号: U641.482

摘要

据有关媒体报道，“十一五”国家科技支撑计划“先进电子封装用高性能铜基材料的研发及产业化”重点项目近日通过了专家组验收。