微电子芯片热电冷却系统的传热特性

• 作者: 朱冬生 王长宏 陈颖
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 热电冷却 微电子芯片 传热特性 热阻
• 年，卷（期）: 2011,（2）
• 页码范围: 57-61
• 分类号: TB61+9.2
• 字数: 3457字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2011.02.017

摘要

针对微电子芯片热管理技术的现状和传统冷却技术的不足,建立微电子芯片热电冷却装置及其性能测试系统,采用热阻分析模型对传热过程进行研究.结果表明:在热电冷却过程中,帕尔帖效应占主导作用,TEC(热电冷却系统)自身热阻θ2随工作电流I的增大而降低.当芯片功率为20 W时,芯片与TEC冷面的界面热阻θ1在I为2.1 A时取得最小值0.461℃·W-1,系统总热阻θtotal随I的增大先减小后增大,当芯片功率为20 W时,θtotal在I为2.1 A时取得最小值0.344℃·、W-1,系统的最佳工作电流和系统总热阻都随芯片功率的增加而增大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱冬生	华南理工大学传热强化与过程节能教育部重点实验室	193	3237	31.0	44.0
2	陈颖	广东工业大学材料与能源学院	129	803	16.0	21.0
3	王长宏	广东工业大学材料与能源学院	23	279	6.0	16.0