化学镍金工艺中的镍足控制方法研究

• 作者: 戚斌斌 李志东 李雄辉 谢添华
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镍金 镍足 粗糙度 精细线路 钯离子
• 年，卷（期）: 2011,（z1）
• 所属期刊栏目: 表面处理与涂覆
• 页码范围: 196-202
• 分类号: TN41
• 字数: 2800字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2011.z1.034

摘要

PCB上-的线路日趋精细,焊盘间距也在不断缩小.目前,PCB上的最小焊盘间距可以达到0.050mm.而在这些小间距的焊盘上进行化学镍金处理后,镍足就会从焊盘边缘往外延伸,从而导致渗金短路.分析了镍足变化的主要影响因素,研究了铜箔毛面粗糙度,钯离子吸附和沉镍药水活性对镍足生长的不同作用,总结了减小镍足的若干措施.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谢添华		7	43	3.0	6.0
2	李志东		7	59	4.0	7.0
3	李雄辉		3	6	1.0	2.0
4	戚斌斌		1	4	1.0	1.0