系统HDI金属化阶梯板的研究和开发

• 作者: 周宜洛 曾红 钟冠祺
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 系统HDI板 金属化阶梯槽 控深铣 激光盲孔
• 年，卷（期）: 2011,（10）
• 所属期刊栏目: HDI／IC基板
• 页码范围: 37-50
• 分类号: TN41
• 字数: 10572字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2011.10.010

摘要

在对系统HDI、混压阶梯板、控深铣、激光钻孔等PCB制作技术重点分析的基础上，设计了新的制作流程，实现了系统HDI板与金属化阶梯制作的集成，从而开发出了可应用于焊接各类功能模块的系统HDI金属化阶梯板。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曾红		7	11	2.0	3.0
2	钟冠祺		4	6	2.0	2.0
3	周宜洛		1	2	1.0	1.0