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摘要:
为了提高小孔径过孔的稳定性,现在越来越多的产品需要进行塞孔.本着提高生产效率,降低成本的方针,从油墨特性、工艺流程、生产控制几方面,对阻焊前塞孔工艺的制定进行了实验和总结.主要的研究方向:(1)不同阻焊前塞孔流程的比较;(2)塞孔印刷的堵孔板分析;(3)堵孔板塞孔和网绢塞孔的对比;(4)阻焊弹油影响因素的实验;(5)阻焊前塞孔产品后烤参数实验.阻焊前塞孔工艺不仅提高了产品通过的效率、节省了成本.并且由于减少了砂带磨铜,减少了产品的受力变形,避免了外层、阻焊、铣床等环节,因产品尺寸涨缩导致的质量问题.
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内容分析
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文献信息
篇名 阻焊前塞孔工艺的应用
来源期刊 印制电路信息 学科 工学
关键词 阻焊前塞孔 堵孔板 弹油 后烤 网版
年,卷(期) 2011,(z1) 所属期刊栏目 图形形成与蚀刻
研究方向 页码范围 82-91
页数 分类号 TN41
字数 3726字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1009-0096.2011.z1.017
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序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
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研究主题发展历程
节点文献
阻焊前塞孔
堵孔板
弹油
后烤
网版
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路信息
月刊
1009-0096
31-1791/TN
大16开
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
1993
chi
出版文献量(篇)
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