本文以大豆分离蛋白(SPI)为成膜基质,研究了单宁、可溶性淀粉、微波、超声及干热处理对SPI膜性能的影响,并优化了SPI成膜工艺,结果表明:单宁与可溶性淀粉可极显著(P<0.01)降低膜的透光率、水溶性、氧气及水蒸气透过性,可溶性淀粉可极显著(P<0.01)提高膜的抗拉伸强度;微波与超声处理可极显著(P<0.01)降低膜的水溶性、氧气透过性,提高膜的透光率,微波处理显著(P<0.05)降低膜的抗拉伸强度;60℃干热处理可极显著(P<0.01)降低膜的水溶性、抗拉伸强度及氧气透过性,提高膜的透光率.SPI最佳成膜工艺条件为SPI60℃加热6h,0.15g单宁,0.1 g可溶性淀粉,2.5g甘油,微波功率100W处理5min,超声功率80W处理15 min.