SUSSMicro Tec推出XBC300 Gen2-永久晶圆片键合、键合分离和清洗的新平台

• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 圆片键合 永久性 平台 清洗 分离 300mm晶圆片 Tec 生产工艺
• 年，卷（期）: 2012,（2）
• 所属期刊栏目: 其它
• 页码范围: 63-63
• 分类号: TN405
• 字数: 935字
• 语种: 中文

摘要

全球知名的半导体行业及相关市场工艺解决方案提供商SUSSMicroTec，推出XBC300Gen2高产量加工制造平台，用于先进的三维工艺技术。新的键合设备可以用于200mm和300mm晶圆片的永久性晶圆键合、键合分离、清洗，以适应产品生产工艺的发展。