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温度对电荷耦合器件的隧穿电阻和隧穿几率的影响
温度对电荷耦合器件的隧穿电阻和隧穿几率的影响
作者:
代珍兵
李玲
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
硅基电荷耦合器件
隧穿电阻
隧穿几率
摘要:
单电子输运器件在集成单电子电路、电学计量和量子信息处理等方面有着广泛的应用前景.金属单电子输运器件具有固定的隧道结,而半导体单电子输运器件则具有可调的隧道结.基于隧穿电阻和隧穿几率的唯象计算公式,详细研究了温度对硅基电荷耦合器件的隧道结的隧穿电阻和隧穿几率的影响,同时讨论了温度和门电压与库仑阻塞条件之间的关系.
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引文网络
相关学者/机构
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期刊文献
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
(/次)
(/年)
文献信息
篇名
温度对电荷耦合器件的隧穿电阻和隧穿几率的影响
来源期刊
四川师范大学学报(自然科学版)
学科
物理学
关键词
硅基电荷耦合器件
隧穿电阻
隧穿几率
年,卷(期)
2012,(6)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
815-820
页数
6页
分类号
O488
字数
4292字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1001-8395.2012.06.020
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
代珍兵
四川师范大学物理与电子工程学院固体物理研究所
12
4
1.0
1.0
2
李玲
四川师范大学物理与电子工程学院固体物理研究所
33
61
5.0
6.0
传播情况
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引文网络
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研究主题发展历程
节点文献
硅基电荷耦合器件
隧穿电阻
隧穿几率
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
四川师范大学学报(自然科学版)
主办单位:
四川师范大学(中国
成都)
出版周期:
双月刊
ISSN:
1001-8395
CN:
51-1295/N
开本:
大16开
出版地:
成都市静安路5号
邮发代号:
创刊时间:
1978
语种:
chi
出版文献量(篇)
3968
总下载数(次)
9
总被引数(次)
17783
相关基金
国家自然科学基金
英文译名:
the National Natural Science Foundation of China
官方网址:
http://www.nsfc.gov.cn/
项目类型:
青年科学基金项目(面上项目)
学科类型:
数理科学
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