KIC发布回流焊接质量检测系统

• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 质量检测系统 回流焊接 KIC 电子制造商 指数系统 焊接工艺 回流焊炉
• 年，卷（期）: 2012,（1）
• 所属期刊栏目: 其它
• 页码范围: 62-62
• 分类号: TN405
• 字数: 1228字
• 语种: 中文

摘要

2012年1月-K1C日前推出回流焊接工艺指数系统（RPI），该产品的设计旨在帮助电子制造商从回流焊炉中获得更高的质量和产量。