尺寸效应下的无铅微焊点研究进展

• 作者: 于治水 房加强 王波 苌文龙
• 来源期刊: 上海工程技术大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 金属间化合物 电迁移 尺寸效应 无铅微焊点
• 年，卷（期）: 2012,（2）
• 所属期刊栏目: 材料与生态化工
• 页码范围: 111-115
• 分类号: TG454
• 字数: 4315字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-444X.2012.02.004

摘要

为了研究无铅微焊点在尺寸效应下的可靠性,综述了微焊点的界面反应机制,常用添加元素对微连接金属间化合物(IMC)的作用及微焊点在尺寸效应下的主要问题.分析表明,IMC层主要由两种铜锡化合物Cu6 Sn5和Cu3 Sn组成.微焊点的连接形式有焊盘小尺寸微焊点和微通孔焊盘无铅微焊点两种,柯肯达尔(Kirkendall)孔洞、电迁移及焊料尺寸都会对接头的力学性能、拉伸强度和剪切强度造成较大的影响.同时,压力钎焊等新工艺可以促进焊料中元素的扩散,从而对抑制接头组织中脆性相和提高钎焊接头强度有显著效果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	于治水	上海工程技术大学材料工程学院	101	495	11.0	17.0
2	苌文龙	上海工程技术大学材料工程学院	10	28	4.0	4.0
3	房加强	上海工程技术大学材料工程学院	5	45	4.0	5.0
4	王波	上海工程技术大学材料工程学院	9	69	5.0	8.0