LTCC层压工艺及设备

• 作者: 冯哲 张建宏 李晓燕
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 低温共烧陶瓷(LTCC) 层压(等静压) 层压机
• 年，卷（期）: 2012,（10）
• 所属期刊栏目: 封装技术与设备
• 页码范围: 24-26,42
• 页数: 4页
• 分类号: TN948.43
• 字数: 1851字
• 语种: 中文

摘要

层压是LTCC工艺中继切片、冲孔、填充、印刷、叠片之后的工序，层压之后再经过热切、烧结成为LTCC成品。介绍了LTCC层压的原理和工艺及3种加压曲线。根据LTCC层压工艺要求，阐述了层压机的研发。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	冯哲	中国电子科技集团公司第二研究所	6	19	4.0	4.0
2	李晓燕	中国电子科技集团公司第二研究所	7	30	4.0	5.0
3	张建宏	中国电子科技集团公司第二研究所	5	37	4.0	5.0