热处理温度和溅射气压对铜薄膜结构和性能影响的研究

• 作者: 宋建丽 李永堂 杜诗文 蒋立文 郑光锋
• 来源期刊: 锻压装备与制造技术
• 学科: 工学
• 关键词: 材料实验 铜薄膜 磁控溅射 扫描电镜 X射线衍射
• 年，卷（期）: 2012,（5）
• 所属期刊栏目: 材料
• 页码范围: 82-84
• 分类号: TG146.11
• 字数: 1207字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-0121.2012.05.028

摘要

采用射频磁控溅射镀膜法,在不同溅射气压、不同热处理温度下制备了铜薄膜,并利用扫描电镜(SEM)和X射线衍射(XRD)研究了溅射气压和热处理温度对铜薄膜结构和性能的影响.结果表明:热处理前铜薄膜的晶粒尺寸较小且大小分布不均；随着热处理温度的提高,薄膜的晶粒尺寸逐渐增大,表面更加平坦化,而晶粒之间的缝隙呈现先增大再减小后增大的趋势,在400℃时晶粒排列最紧密,表面最平坦；随着溅射气压的增高,铜(111)峰值呈现先增大后减小的趋势,当溅射气压为1.0Pa时铜的抗电迁移性最强.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李永堂	太原科技大学材料科学与工程学院	182	1064	17.0	25.0
2	宋建丽	太原科技大学材料科学与工程学院	37	430	8.0	20.0
3	杜诗文	太原科技大学材料科学与工程学院	23	77	6.0	7.0
4	郑光锋	太原科技大学材料科学与工程学院	2	2	1.0	1.0
5	蒋立文	太原科技大学材料科学与工程学院	2	2	1.0	1.0