对微电子的封装以及连接技术的研究分析

• 作者: 高仕骥
• 来源期刊: 金山
• 学科: 工学
• 关键词: 微电子 封装 连接 技术 研究 分析
• 年，卷（期）: 2012,（6）
• 所属期刊栏目: 他山之石
• 页码范围: 155
• 分类号: TN4
• 字数: 1461字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-9407.2012.06.148

摘要

微电子的封装以及连接技术是微电子技术的重要组成部分,本文主要通过引线技术、载带自动焊技术、芯片倒装技术三个方面来探究微电子的封装以及连接技术,旨在为有关工作开辟思路.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高仕骥		3	0	0.0	0.0