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论半导体封装生产设备可靠性改善
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摘要：
半导体工业的发展的关键在于设备技术的成熟,设备可靠性分析与改善尤为重要.文章首先概述了半导体加工过程,之后介绍了半导体封装技术及设备,最后提出了半导体封装设备的可靠性改善设计.
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研究主题发展历程
节点文献
半导体加工MEMS设备可靠性
研究起点
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期刊影响力
装备制造技术
主办单位：
广西机械工程学会
出版周期：
月刊
ISSN：
1672-545X
CN：
45-1320/TH
开本：
大16开
出版地：
广西壮族自治区南宁市
邮发代号：
创刊时间：
1973
语种：
chi
出版文献量（篇）
14754
总下载数（次）
37
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