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三维封装芯片固液互扩散低温键合机理研究
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文献信息
| 篇名 | 三维封装芯片固液互扩散低温键合机理研究 | ||
| 来源期刊 | 机械制造文摘-焊接分册 | 学科 | |
| 关键词 | 全IMC焊点 金属间化合物 TSV IMC形貌 结构优化设计 | ||
| 年，卷（期） | 2013,（1） | 所属期刊栏目 | 学位论文摘要 |
| 研究方向 | 页码范围 | 39-40 | |
| 页数 | 2页 | 分类号 | |
| 字数 | 1268字 | 语种 | 中文 |
| DOI | |||
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金属间化合物
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期刊影响力
机械制造文摘-焊接分册
主办单位：
机械科学研究院哈尔滨焊接研究所
出版周期：
双月刊
ISSN：
CN：
23-1200/TG
开本：
出版地：
黑龙江省哈尔滨市北区创新路2077号，哈尔滨焊接研究所
邮发代号：
创刊时间：
语种：
chi
出版文献量（篇）
1461
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