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内容分析
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文献信息
篇名 电子封装板级冲击、振动行为表征及焊点失效特征分析
来源期刊 机械制造文摘-焊接分册 学科
关键词 焊点 失效特征 冲击振动 线路板 数字采集
年,卷(期) 2013,(1) 所属期刊栏目 学位论文摘要
研究方向 页码范围 29-31
页数 3页 分类号
字数 1858字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 刘洋 70 287 10.0 14.0
传播情况
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节点文献
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2013(0)
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2019(1)
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研究主题发展历程
节点文献
焊点
失效特征
冲击振动
线路板
数字采集
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
机械制造文摘-焊接分册
双月刊
23-1200/TG
黑龙江省哈尔滨市北区创新路2077号,哈尔滨焊接研究所
chi
出版文献量(篇)
1461
总下载数(次)
2
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747
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