氮气保护在无铅化电子组装中的应用

• 作者: 史建卫 廖厅 杜彬 王卫
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅化组装 无铅钎料 氮气保护 波峰焊 再流焊 润湿性
• 年，卷（期）: 2013,（10）
• 所属期刊栏目: 封装工艺与设备
• 页码范围: 27-35
• 页数: 9页
• 分类号: TN605
• 字数: 5531字
• 语种: 中文

摘要

无铅钎料的高熔点、差润湿性给SMT传统的焊接工艺带来了很大冲击,并且对焊点质量也产生了很大的影响.为了防止氧化,改善钎料与焊盘、元件引脚之间的润湿性,提高产品合格率,目前在电子组装中普遍采用氮气保护.针对几种常用无铅钎料进行了氮气气氛中润湿性和焊点组织的分析,并初步研究了氮气保护对焊点质量和氧化渣的影响.结果表明:氮气保护可以改善无铅钎料润湿性,细化焊点组织,减少氧化渣量,而且对焊点外观和成品率也有一定的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杜彬		39	119	6.0	9.0
2	史建卫		4	5	2.0	2.0
3	廖厅		2	2	1.0	1.0
4	王卫		2	2	1.0	1.0