板级封装焊点振动冲击加速失效方法研究

• 作者: 刘洋 周真 孙凤莲 张洪武 秦勇
• 来源期刊: 振动与冲击
• 学科: 工学
• 关键词: 板级封装 焊点 振动冲击 加速失效
• 年，卷（期）: 2013,（7）
• 页码范围: 74-77,112
• 页数: 5页
• 分类号: O348.11|TN406|TB331
• 字数: 2254字
• 语种: 中文

摘要

设计针对板级微电子封装微焊点的振动冲击加速失效试验.对线路板施加定频正弦振动载荷,测量线路板应变值以标定PCB板级载荷水平；采用高速数据采集系统记录振动载荷作用下微焊点失效动态过程.结果表明:通过调节振动条件,采用板级振动试验可获得近似板级跌落冲击试验的峰值形变,其峰值载荷作用频次高于跌落冲击试验；失效数据监测结果显示焊点在振动冲击试验中表现为疲劳失效特征.加速失效试验在保持焊点失效特征的同时能提高试验效率,可作为跌落冲击条件下微焊点板级可靠性评估的备选试验方案.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	秦勇	哈尔滨理工大学测控技术与通信工程学院	34	212	9.0	13.0
2	周真	哈尔滨理工大学测控技术与通信工程学院	83	523	12.0	18.0
3	孙凤莲	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	90	679	15.0	21.0
4	刘洋	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	70	287	10.0	14.0
5	张洪武	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	3	5	1.0	2.0