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摘要:
为研究0.18μm SOI工艺集成电路单粒子入射时电荷累积的机理,分别对电容和NMOS进行了单粒子入射的仿真研究.仿真结果表明,单粒子入射时,MOS电容中的电荷累积主要由位移电流引起;而在SOI NMOS中的电荷累积还有第二种机制,即当单粒子入射位置在体漏结附近时,漏极和体接触产生的电荷累积.第二种机制会对SOI工艺集成电路的单粒子加固方法产生重要影响.
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文献信息
篇名 0.18μm SOI NMOS单粒子效应中电荷累积机理的仿真研究
来源期刊 科学技术与工程 学科 物理学
关键词 SOI NMOS 电荷积累 单粒子翻转
年,卷(期) 2013,(21) 所属期刊栏目 研究简报
研究方向 页码范围 6200-6202,6224
页数 4页 分类号 O482.4
字数 2002字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 邱恒功 5 9 2.0 2.0
2 裴国旭 8 7 2.0 2.0
3 杜明 6 7 2.0 2.0
4 李洛宇 2 3 1.0 1.0
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研究主题发展历程
节点文献
SOI NMOS
电荷积累
单粒子翻转
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研究来源
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期刊影响力
科学技术与工程
旬刊
1671-1815
11-4688/T
大16开
北京市海淀区学院南路86号
2-734
2001
chi
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30642
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83
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113906
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