铝合金封装中陶瓷基板的可靠性优化设计研究

• 作者: 常青松 徐达 王合利 王志会
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 陶瓷基板 铝合金封装 热膨胀系数 应力 可靠性 有限元分析
• 年，卷（期）: 2014,（3）
• 所属期刊栏目: 可靠性
• 页码范围: 73-76
• 页数: 4页
• 分类号: TG454
• 字数: 2516字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2014.03.018

摘要

在铝合金封装外壳中使用陶瓷基板时,由于热膨胀系数差异巨大,易产生较高热应力,甚至导致基板断裂.采用有限元分析与试验相结合的方法研究了如何从结构设计角度降低这类结构中陶瓷基板的热失配应力问题.研究结果表明,陶瓷基板应力是水平方向拘束导致的热应力和附加弯矩引起的弯曲应力叠加后共同作用的结果,且主要是后者作用的结果.结构设计时应遵循降低陶瓷基板/铝合金盒底厚度比的原则,当基板厚度一定时,应选用厚底铝合金封装外壳.当铝合金外壳底厚一定时,降低陶瓷基板厚度,则可靠性更高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐达	中国电子科技集团公司第十三研究所	11	9	2.0	2.0
2	王志会	中国电子科技集团公司第十三研究所	6	3	1.0	1.0
3	常青松	中国电子科技集团公司第十三研究所	12	15	2.0	3.0
4	王合利	中国电子科技集团公司第十三研究所	4	3	1.0	1.0