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摘要:
伴随着CMOS工艺技术的发展,CMOS电路已经成为VLSI制造中的主流,而CMOS器件特征尺寸的快速缩小和CMOS电路的广泛应用,使得CMOS电路中的latch-up效应引起的可靠性问题也越来越受到大家的重视。阐述了CMOS工艺中闩锁的概念、原理及其给电路的可靠性带来的严重后果,深入分析了产生闩锁效应的条件、触发方式,并针对所分析的闩锁原因从版图设计、工艺改良、电路应用三个方面提出了一些防闩锁的优化措施,以满足和提高CMOS电路的可靠性要求。
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工作原理
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保护环
闩锁
CMOS集成电路
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 CMOS工艺中抗闩锁技术的研究
来源期刊 电子与封装 学科 工学
关键词 闩锁 寄生BJT PNPN结构
年,卷(期) 2014,(4) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 34-37
页数 4页 分类号 TN433
字数 3404字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 朱琪 5 7 1.0 2.0
2 华梦琪 4 6 1.0 2.0
传播情况
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2003(1)
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2019(5)
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研究主题发展历程
节点文献
闩锁
寄生BJT
PNPN结构
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
月刊
1681-1070
32-1709/TN
大16开
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
2002
chi
出版文献量(篇)
3006
总下载数(次)
24
总被引数(次)
9543
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