磁控溅射功率对引线支架表面沉积W组织及性能的影响

• 作者: 张光耀 张焱 王成磊 陆小会 韦文竹 高原
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: 磁控溅射 薄膜 钨 导电性 结合力
• 年，卷（期）: 2014,（6）
• 所属期刊栏目: 研究与探索
• 页码范围: 33-36,63
• 页数: 5页
• 分类号: TG174.444
• 字数: 1900字
• 语种: 中文

摘要

目的研究在镀铜的铁基引线支架上沉积钨薄膜的工艺及其性能。方法利用真空磁控溅射技术沉积制备钨薄膜层,并用SEM,EDS,XRD等技术对沉积层的组织和性能进行分析。结果在一定的工作气压、温度和沉积时间下,钨沉积层厚度随着溅射功率的增大非线性增加,沉积层均匀性好,组织较致密,与基体结合力较强,沉积层钨原子沿(110)晶面择优生长。沉积层的电阻率小于1.5×10-6Ω·m,电阻温度系数小于0.0052/℃,抗氧化性较好。结论在引线支架表面沉积金属钨可获得组织均匀致密的薄膜,其结合力、导电性、抗氧化性能良好。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高原	桂林电子科技大学材料科学与工程学院	145	940	14.0	24.0
2	王成磊	桂林电子科技大学材料科学与工程学院	69	275	9.0	12.0
3	张光耀	桂林电子科技大学材料科学与工程学院	29	117	7.0	9.0
4	陆小会	桂林电子科技大学材料科学与工程学院	17	34	4.0	4.0
5	张焱	桂林电子科技大学材料科学与工程学院	10	42	5.0	5.0
6	韦文竹	桂林电子科技大学材料科学与工程学院	19	43	4.0	5.0