一种3D IC TSV互连的内建自测试和自修复方法

• 作者: 冯建华 王秋实 谭晓慧 龚浩然
• 来源期刊: 北京大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 三维集成电路 硅通孔 内建自测试 内建自修复 冗余
• 年，卷（期）: 2014,（4）
• 页码范围: 690-696
• 页数: 7页
• 分类号: TN407
• 语种: 中文
• DOI: 10.13209/j.0479-8023.2014.111

摘要

提出一种检测和修复有缺陷TSV的内建自测试(BIST)和内建自修复(BISR)的方法.采用BIST电路测试TSV,根据测试结构,采用BISR电路配置TSV映射逻辑,有故障的TSV可被BISR电路采用TSV冗余修复.所提出的设计可减小TSV测试价格,并减少TSV缺陷引起的成品率损失.电路模拟表明,面积代价和时间代价是可接受的.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王秋实	北京大学微纳电子学系	6	14	2.0	3.0
5	冯建华	北京大学微纳电子学系	14	77	5.0	8.0
6	谭晓慧	北京大学微纳电子学系	1	5	1.0	1.0
10	龚浩然	北京大学微纳电子学系	1	5	1.0	1.0