Sn-Ag-Cu/Cu体系界面反应动力学研究

• 作者: 徐红艳 袁章福
• 来源期刊: 稀有金属材料与工程
• 关键词: 铺展机理 润湿特性 界面反应 热动力学 动力学
• 年，卷（期）: 2014,（12）
• 所属期刊栏目: 材料科学
• 页码范围: 2893-2897
• 页数: 5页
• 语种: 中文

摘要

利用静滴法研究了Sn-Cu-Ag/Cu体系熔融焊料的润湿机理,结果发现,700 K是合金焊料铺展机理的转折点.利用DTA分析方法研究了界面反应,采用Kissinger方法计算了界面反应热动力学参数,另外,还研究了元素Cu对提高Sn-Ag-Cu/Cu体系界面反应活化能的影响及对界面反应速率的抑制作用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	袁章福		18	68	5.0	7.0
2	徐红艳		6	26	2.0	5.0