电子设备散热器热传导的三维数值模拟及结构优化

• 作者: 何云板 晏石林 王军霞
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 散热器 三明治结构 热传导 等效应力 数值模拟 结构优化
• 年，卷（期）: 2014,（2）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 27-29,34
• 页数: 4页
• 分类号: TM277
• 字数: 2041字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2014.02.007

摘要

借助ANASYS软件对热解石墨(TPG)/胶层/Al三明治结构在温度作用下Mises等效应力的分布进行了数值模拟,并通过改变TPG层、胶层、Al板的厚度实现结构优化.结果表明:不论是Al层,还是TPG层或胶层,最大拉应力区域均出现在边缘拐角处,距离边缘拐角较远的区域表现较小的应力;边缘拐角处在加载温度后最易受损,实际工艺设计时尽量使边缘拐角钝化,缓解应力集中;Al层、TPG层、胶层厚度依次为0.3,3.9,0.3 mm,三明治夹层结构的热应力分布比较合理.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	晏石林	武汉理工大学理学院	72	483	11.0	18.0
2	何云板		3	2	1.0	1.0
3	王军霞	武汉理工大学理学院	1	2	1.0	1.0