基于正交试验的芯片堆叠封装引线键合工艺研究

• 作者: 吴志中 唐宇 张鹏飞 李国元 黄杰豪
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 引线键合 键合功率 键合压力 系统级封装 正交试验 失效机理
• 年，卷（期）: 2014,（7）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 77-81
• 页数: 5页
• 分类号: TN305
• 字数: 3363字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2014.07.018

摘要

选取0.2032 mm (8 mil)金线采用热压超声键合工艺进行烧球、拉力和线尾等一系列正交试验，分析各个键合参数对键合质量的影响。研究结果表明，最优的引线键合工艺窗口为键合温度180℃或190℃、键合功率35 mW、键合时间15 ms或20 ms、键合压力0.12 N、烧球电流3200 mA、烧球时间350μs和尾丝长度20μm。在影响键合质量的各因素中，键合功率和键合压力对键合质量的影响显著，过大的键合功率会引起键合区被破坏，键合强度降低，过小的键合功率因能量不足会引起欠键合，键合强度降低。过大的键合压力会引起键合球变形而导致键合强度降低，过小的键合压力因欠键合而导致键合强度降低。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张鹏飞	华南理工大学电子与信息学院	2	3	1.0	1.0
2	唐宇	华南理工大学电子与信息学院	14	49	5.0	6.0
4	李国元	华南理工大学电子与信息学院	18	94	5.0	9.0
7	吴志中	华南理工大学电子与信息学院	3	5	2.0	2.0
8	黄杰豪	华南理工大学电子与信息学院	2	5	2.0	2.0