废旧BGA器件二次利用的焊接强度研究

• 作者: 卢智铨 张旻澍 李世玮 谢安
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 废旧BGA器件 焊接可靠性 老化 修复 金属间化合物 焊接强度
• 年，卷（期）: 2014,（12）
• 所属期刊栏目: 可 靠 性
• 页码范围: 94-97
• 页数: 4页
• 分类号: TG42
• 字数: 1394字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2014.12.024

摘要

BGA器件首先经历2000 h的温循老化以接近废旧状态，再以自重跌落，然后用锡膏印刷的方法完成焊锡球的修复，最后利用Dage4000测试机对不同状态的器件进行焊锡球推拉力测试。结果发现，随着温循老化的时间增加，失效模式逐渐由韧性失效主导转向脆性失效主导。当焊锡球被修复后，失效模式变为混合模式。通过强度对比可以发现，器件的焊接强度随着温循老化时间的增加而降低。当焊锡球被修复后，焊接强度可以恢复到初始状态的80%左右。修复的焊锡球产生的再生金属间化合物可能是造成焊接强度变化的主要原因。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张旻澍	厦门理工学院材料科学与工程学院	14	18	2.0	4.0
2	谢安	厦门理工学院材料科学与工程学院	17	52	3.0	7.0
3	李世玮	香港科技大学先进微系统封装中心	12	104	5.0	10.0
4	卢智铨	香港科技大学先进微系统封装中心	4	2	1.0	1.0