电-热耦合作用下Cu/SAC305/Cu中IMC的生长及元素扩散

• 作者: 刘洋 孙凤莲 张浩 李雪梅 辛瞳
• 来源期刊: 稀有金属材料与工程
• 学科: 工学
• 关键词: SAC 电迁移 IMC 元素扩散
• 年，卷（期）: 2014,（12）
• 所属期刊栏目: 材料科学
• 页码范围: 3047-3051
• 页数: 5页
• 分类号: TG146.1+1
• 语种: 中文

摘要

在一定温度及电流密度下对Cu/SAC305(Sn-3.0Ag-0.SCu)/Cu焊点进行不同加载时间的电迁移时效试验.分析了电-热耦合作用下,焊点界面IMC的生长机理及界面近区元素扩散特征.结果表明:电-热耦合作用下阳极界面IMC(金属间化合物)层厚度变化与加载时间成抛物线关系;阴极界面IMC层形貌变化显著,其厚度随加载时间的延长呈现先增厚后减薄的变化特征;焊点界面近区元素扩散分为两个阶段:初始阶段由于焊点各部分元素浓度相差悬殊,浓度梯度引起的元素扩散起主导作用,促进两极界面IMC厚度增加;扩散到一定程度后界面近区元素浓度梯度相对减小,电子风力引起的元素扩散占主导部分,促进阴极IMC分解阳极IMC形成,导致阴极IMC层厚度减薄,阳极IMC层厚度逐渐增大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙凤莲		90	679	15.0	21.0
2	张浩		12	34	4.0	5.0
3	刘洋		70	287	10.0	14.0
4	李雪梅		3	13	2.0	3.0
5	辛瞳		4	13	2.0	3.0