SnBiEr/Cu界面反应及时效过程中IMC的研究

• 作者: 余啸 李玉龙 胡小武 闵志先 黄强
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: SnBiEr无铅钎料 钎焊 界面反应 时效 IMC 偏聚
• 年，卷（期）: 2014,（4）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 25-29
• 页数: 5页
• 分类号: TN601
• 字数: 3049字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2014.04.007

摘要

采用SEM观察等手段研究了Sn58BixEr(x=0,0.1,0.5;表示添加质量分数0.01％,0.5％的Er)/Cu钎焊接头界面反应以及在120℃时效过程中金属间化合物(IMC)的生长行为.实验结果表明:Sn58BixEr/Cu钎焊接头IMC层厚度随着钎焊温度的升高而增厚,添加微量的Er能够有效抑制界面IMC的生长.在时效过程中,界面IMC层的厚度随着时效时间的增加而逐渐增厚.通过对实验数据进行拟合,得出120℃时效温度下Sn58Bi0.1Er/Cu和Sn58Bi0.5Er/Cu的IMC层的生长速率常数分别为3.42×10-16 m2/s和2.84×10-16 m2/s.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李玉龙	南昌大学机电工程学院	78	446	10.0	17.0
2	胡小武	南昌大学机电工程学院	22	95	6.0	8.0
3	余啸	南昌大学机电工程学院	8	25	3.0	4.0
4	闵志先		10	32	4.0	5.0
5	黄强	南昌大学机电工程学院	5	41	3.0	5.0