《电子封装材料》课程教学改革的探索与实践

• 作者: 王俭辛 王凤江 王小京 简刚 胡庆贤 邵辉
• 来源期刊: 产业与科技论坛
• 关键词: 电子封装 教学教改 教学实践
• 年，卷（期）: 2014,（22）
• 所属期刊栏目: 文化教育
• 页码范围: 154-154,155
• 页数: 2页
• 字数: 3568字
• 语种: 中文

摘要

本文根据《电子封装材料》课程在电子封装技术专业中的地位，对电子封装材料课程教学任务、目标进行分析探讨。提出有利用于封装专业的教学手段、教学内容和教学方法。初步建立培养卓越工程师的课程教学模式，整合教学内容，完善教学体系，提高学生素质，制定电子封装材料课程规划，为今后开展电子封装专业其他课程教学提供了参考和借鉴。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王俭辛		38	95	6.0	8.0
2	胡庆贤		40	106	5.0	8.0
3	王凤江		26	94	4.0	9.0
4	简刚		9	6	2.0	2.0
5	王小京		19	52	4.0	6.0
6	邵辉		9	8	2.0	2.0