高端封装对环氧塑封料的要求及解决方案

• 作者: 刘红杰 成兴明 李兰侠 谭伟 陈畅 韩江龙
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 环氧塑封料 翘曲 MIS MUF LED 反射杯
• 年，卷（期）: 2015,（3）
• 页码范围: 40-41,45
• 页数: 3页
• 分类号: TN304.2+1
• 字数: 2005字
• 语种: 中文

摘要

介绍了集成电路用环氧塑封料的发展方向及LED 反射杯用白色环氧塑封料的兴起。重点对QFN、BGA等单面封装、M IS 基板、MUF、Com press M olding及LED反射杯等对环氧塑封料的要求及解决方案进行了阐述。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谭伟		4	5	1.0	2.0
2	刘红杰		4	5	1.0	2.0
3	李兰侠		3	5	1.0	2.0
4	陈畅		1	1	1.0	1.0
5	成兴明		2	1	1.0	1.0
6	韩江龙		1	1	1.0	1.0