浅谈引线框架对IC封装分层的影响

• 作者: 周朝峰 孙亚丽 赵萍
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 封装 引线框架 分层 可靠性
• 年，卷（期）: 2015,（12）
• 所属期刊栏目: 先进封装技术与设备
• 页码范围: 28-31
• 页数: 4页
• 分类号: TN405.97
• 字数: 1081字
• 语种: 中文

摘要

引线框架是集成电路封装中必不可少的材料,它作为集成电路的芯片载体,起到了和外部导通连接的作用,因此要求引线框架具有优良的导电性能、导热性能以及机械性能,还要求具有抗氧化性、抗腐蚀性及高可靠性;在集成电路封装过程中,塑封器件极易发生分层,严重影响IC器件的可靠性.分析了引线框架对封装可靠性的影响以及一些提高封装质量的方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙亚丽		1	2	1.0	1.0
2	周朝峰		3	4	2.0	2.0
3	赵萍		1	2	1.0	1.0