工业级FPGA空间应用器件封装可靠性分析

• 作者: 吕强 尤明懿 杨小牛 郭细平 陆安南
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 工业级FPGA 封装结构 可靠性 热疲劳寿命 随机振动 空间应用
• 年，卷（期）: 2015,（2）
• 所属期刊栏目: 可 靠 性
• 页码范围: 69-73
• 页数: 5页
• 分类号: TN604
• 字数: 3413字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2015.02.018

摘要

分析了工业级和宇航级FPGA（Field Programmable Gate Array）在封装结构上的差别。用Ansysworkbench有限元软件对热循环、随机振动和外力载荷下封装的变形和应力以及焊点的塑性应变进行了仿真。依据剪切塑性应变变化范围预测了焊点热疲劳寿命。结果表明，FCBGA（Flip-Chip Ball Grid Array）封装内部倒装芯片焊点可靠性低于CCGA（Ceramic Column Grid Array）封装，其外部焊点的热疲劳寿命、随机振动等效应力均优于CCGA封装；在外力载荷下，其热疲劳寿命下降速率也明显小于CCGA封装。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	尤明懿	中国电子科技集团公司第三十六研究所	24	76	6.0	8.0
2	吕强	中国电子科技集团公司第三十六研究所	21	47	4.0	5.0
3	杨小牛	中国电子科技集团公司第三十六研究所	32	608	11.0	24.0
4	陆安南	中国电子科技集团公司第三十六研究所	10	96	5.0	9.0
5	郭细平	中国电子科技集团公司第三十六研究所	3	5	1.0	2.0