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搭桥晶粒多晶硅薄膜晶体管直流电应力下的退化行为与退化机制研究
搭桥晶粒多晶硅薄膜晶体管直流电应力下的退化行为与退化机制研究
作者:
周玮
夏之荷
张猛
王文
郭海成
陈荣盛
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
搭桥晶粒
多晶硅
薄膜晶体管
负偏压温度不稳定性
自加热
热载流子
摘要:
研究了搭桥晶粒(BG)多晶硅薄膜晶体管(TFT)在直流电应力下的退化行为和退化机制。与普通多晶硅 TFT 相比,BG 多晶硅 TFT 展现出更好的直流应力可靠性。主要体现在 BG 多晶硅 TFT 拥有更好的直流负偏压温度不稳定性(NBTI)可靠性,更好的直流自加热(SH)可靠性,更好的直流热载流子(HC)可靠性。有源沟道区的 BG 结构是上述直流应力可靠性提高的主要原因。更好的 NBTI 的可靠性主要源于沟道内的硼氢键的形成;更好的 SH 可靠性主要源于在沟道长度方向上更快的焦耳热扩散率;更好的 HC 可靠性主要源于漏端横向电场(E x )的减弱。所有的测试结果都表明,这种高性能高可靠性的 BG 多晶硅 TFT 在片上系统中具有很大的应用前景。
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内容分析
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期刊文献
内容分析
关键词云
关键词热度
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(/次)
(/年)
文献信息
篇名
搭桥晶粒多晶硅薄膜晶体管直流电应力下的退化行为与退化机制研究
来源期刊
液晶与显示
学科
工学
关键词
搭桥晶粒
多晶硅
薄膜晶体管
负偏压温度不稳定性
自加热
热载流子
年,卷(期)
2015,(2)
所属期刊栏目
??特邀报告??
研究方向
页码范围
187-193
页数
7页
分类号
TN141
字数
1935字
语种
中文
DOI
10.3788/YJYXS20153002.0187
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
郭海成
香港科技大学先进显示与光电子技术国家重点实验室
39
191
7.0
11.0
2
王文
香港科技大学先进显示与光电子技术国家重点实验室
16
97
5.0
9.0
3
张猛
香港科技大学先进显示与光电子技术国家重点实验室
3
2
1.0
1.0
4
夏之荷
香港科技大学先进显示与光电子技术国家重点实验室
2
1
1.0
1.0
5
周玮
香港科技大学先进显示与光电子技术国家重点实验室
3
2
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1.0
6
陈荣盛
香港科技大学先进显示与光电子技术国家重点实验室
3
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1.0
传播情况
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节点文献
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同被引文献
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参考文献(0)
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二级引证文献(0)
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引证文献(1)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
搭桥晶粒
多晶硅
薄膜晶体管
负偏压温度不稳定性
自加热
热载流子
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
液晶与显示
主办单位:
中科院长春光学精密机械与物理研究所
中国光学光电子行业协会液晶分会
中国物理学会液晶分会
出版周期:
月刊
ISSN:
1007-2780
CN:
22-1259/O4
开本:
大16开
出版地:
长春市东南湖大路3888号
邮发代号:
12-203
创刊时间:
1986
语种:
chi
出版文献量(篇)
3141
总下载数(次)
7
总被引数(次)
21631
期刊文献
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