In对Sn9Zn钎料润湿性能的影响

• 作者: 杨晓军 谢濡泽 闫鑫 雷永平
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: Sn9Zn-xIn 熔化特性 润湿性 润湿力 界面显微组织 母材毛化
• 年，卷（期）: 2015,（8）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 73-77
• 页数: 5页
• 分类号: TG425
• 字数: 3535字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2015.08.018

摘要

为了提高Sn9Zn共晶钎料的钎焊性能，通过合金化的方法添加了少量元素In，制备了Sn9Zn-xIn钎料。从钎料合金的熔化特性、润湿特性、界面显微结构和母材粗糙度这四个方面评价了不同In含量对Sn9Zn钎料润湿性能的影响。试验结果表明：少量元素In的添加可以降低钎料的熔点；随着In含量的增加，钎料的润湿力增大，润湿时间缩短，润湿性有明显提高；In 含量增加，润湿界面层中 Cu5Zn8化合物层厚度增加；对母材表面进行毛化处理，通过改变母材表面的微观几何结构，增大钎料与母材的相对接触面积，从而改善钎料的润湿性能。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	雷永平	北京工业大学材料科学与工程学院	195	2089	23.0	35.0
2	闫鑫	北京工业大学材料科学与工程学院	7	51	2.0	7.0
3	杨晓军	北京工业大学材料科学与工程学院	19	90	5.0	9.0
4	谢濡泽	北京工业大学材料科学与工程学院	1	1	1.0	1.0