热压烧结法制备W-Cu/AlN复合材料的组织与性能研究

• 作者: 吴玉程 张俊 朱晓勇 陈俊凌
• 来源期刊: 稀有金属材料与工程
• 关键词: 热压烧结法 W-Cu/AlN复合材料 性能
• 年，卷（期）: 2015,（11）
• 所属期刊栏目: 材料科学
• 页码范围: 2661-2664
• 页数: 4页
• 语种: 中文

摘要

采用高能球磨技术制各W-30％Cu(质量分数)纳米晶粉体,再通过球磨混粉的方法添加不同质量分数的纳米AlN颗粒,然后采用热压烧结法得到W-30Cu/x％A1N复合材料.研究并比较了纳米AIN的加入对材料组织结构、物理以及力学性能的影响.结果表明,W-30Cu/x％AlN复合材料都有较致密和均匀的组织结构,AlN的添加,细化了烧结体中W颗粒;纳米AlN颗粒的添加提高了复合材料的硬度,但是随着AlN纳米颗粒含量的增加,基体晶界上的增强相颗粒分布过多,而使材料的抗弯强度有所下降;少量纳米AlN颗粒(≤1％)的添加有利于W-Cu复合材料的热导率提高,随AIN添加量的增加,复合材料的电阻率升高,电导率下降.