电载荷作用下温度对微焊点界面扩散的影响

• 作者: 孙凤莲 张浩 李雪梅 辛瞳
• 来源期刊: 中国有色金属学报（英文版）
• 关键词: 电迁移 元素扩散 界面化合物 Cu焊盘消耗
• 年，卷（期）: 2015,（5）
• 页码范围: 1699-1703
• 页数: 5页
• 字数: 347字
• 语种: 英文
• DOI: 10.1016/S1003-6326(15)63775-X

摘要

以Cu/SAC305/Cu为研究对象,研究温度对电迁移过程中界面金属间化合物(IMC)生长及Cu焊盘消耗的影响.试验过程中加载的电流密度为0.76×104A/cm2,试验温度分别为100、140、160和180 °C.分别建立焊点阴极Cu焊盘消耗及阳极界面IMC厚度的本构方程.在电迁移过程中,焊点阴极Cu焊盘消耗量与加载时间呈线性关系,Cu焊盘消耗速率与试样温度呈抛物线关系.阳极界面IMC厚度与加载时间的平方根呈线性关系,且界面IMC的生长速率与试样温度呈抛物线关系.在电迁移过程中,阳极界面IMC生长与阴极Cu焊盘消耗有不同的变化规律,这是由于电流作用下焊点体钎料内形成了大量的IMC.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙凤莲	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	90	679	15.0	21.0
2	张浩	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	12	34	4.0	5.0
3	李雪梅	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	3	13	2.0	3.0
4	辛瞳	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	4	13	2.0	3.0